凭借着技术上的优势，当时的NVIDIA中低端显卡Geforce 6600家族（除6600LE外）也支持双卡并联，获得了中低端用户的一致追捧。 有调查数据显示，全球90% 双卡平台都选择了SLI，NVIDIA专为高端玩家设立的NZONE网站更是人气鼎盛一时。而ATI在仓促之下推出第一代Crossfire，技术上并不成熟，为了提升双卡协同运算、以及分辨率过低的缺陷，ATI不得不在X1800系列上进行了改良的设计。

第二代交火： Radeon X1800/X1900 CrossFire

　　第二代交火主卡上外接控制芯片由上代的5颗增加到7颗，两片Silicon image出品的Sil163BCTG100 TMDS接收器，为接收由副卡输出的TMDS信号并进行解码。其中每颗芯片具有165MHz的带宽，单颗最高支持1600×1200@60Hz的数字图像输出，两颗芯片加起来就拥有了330MHz的带宽，所支持的分辨率也达到了2560×1600@60Hz，并专门增加了一颗Flash Rom。个头最大的芯片是Xilinx公司出品的Spartan XC3S400 可编程逻辑芯片，负责将CrossFire中双卡图像合成。

　　由于Radeon X1800XT主卡成本居高不下，Crossfire技术很难普及开来。进入Radeon X1000时代后，ATI决定面向中低端显卡X1300系列和X1600系列使用软交火，以图吸引中低端的游戏玩家和扩大市场影响力。显卡中集成交火引擎。副卡的资料传送会通过PCI-E，不是采用DMS Cable到主卡。但如果是高端显卡采用软交火的话，性能比硬件桥接方式下降60%，而中低端显视不用处理太复杂数据，占用的PCI-E带宽不太严重。