节能是现在整个业界技术突破的焦点，手持设备、UMPC、NB甚至包括PC，都在想方设法节能降耗。传统印象中CPU一直是个发热的功耗大户。可是自Intel自发布Core酷睿架构时代开始，已经摆脱了上代CPU高功耗的阴影，全新65nm 工艺的Core核心CPU的TDP功耗下降到65W左右。以往的电脑机箱中发热耗电大户已经由GPU取代了CPU的位置。

　　随着工艺制程的进步，GPU在向着通用处理方向迈进的同时，有限的晶圆中加入更多的晶体管，来执行视频编解码、物理处理、音频处理等指令操作，令得晶体管数量和密度都大大增加，绝对功耗居高不下，诸如HD 2900XT、8800Ultra满载时的功耗都已经突破了200W。

　　为了更好的解决功耗问题和提升板卡产品的扩展性，Intel、NVIDIA、AMD等厂商纷纷使出自己的浑身解数。AMD现在已有的解决手段是将PowerPlay动态节能技术引入到桌面级GPU中，这样可以极大降低独立显卡在2D使用下的功耗；但即使是这样，独立显卡的闲置功耗还是无法与10-20W的IGP图形芯片相媲美。

　　另一方面，现在的趋势是主板芯片的集成度越来越高，传统意义的南桥、北桥、IGP功能，现在只需要一块芯片就可全部搞定。单芯片时代的到来给了业内新的设计思路，于是业界将焦点聚集在主板的IGP芯片上。

　　在刚刚过去的2007年，NVIDIA和AMD都提出了一种新的主板IGP与独立显卡“Hibrid”混合并联的概念。当系统负载程度低时，其实我们仅需要一个IGP芯片完成2D显示的功能；在图形渲染、游戏等负载度高操作时，我们可以使用独立显卡。这项混合并联技术可以带来两个方面的显著变化，一是3D性能加速、二是节能降耗，这对移动领域的笔记本延长电池使用寿命和提升游戏表现非常直观。

　　混合掀开了板卡产品设计时代一个新的篇章，在未来的一段时间，混合并联将成为市场上的主流。下面我们就来分篇幅介绍一下NVIDIA Hybrid SLI和AMD Hybrid Crossfire技术：